特性:又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上,体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。
耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多,故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖,而抗热震性能却有所提高。
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硅质保温砖
| 采用细碎的硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于十之七八。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。也可制成不烧制品。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。按材质不同,其较高使用温度在1200~1550℃。 应用:1.玻璃窑炉使用较多。2.主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触,不受侵蚀性气体作用和不遭受温度急变的各个部位。 |
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项 目 |
性 能 指 标 |
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QG-1.2 |
QG-1.1 |
QG-1.0 |
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SiO2,% |
91 |
91 |
91 |
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耐火度,℃ |
1670 |
1680 |
1680 |
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0.2 MPa荷重软化开始温度℃, |
1560 |
1560 |
1480 |
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常温耐压强MPa, |
3.5 |
3.5 |
3.5 |
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真密度,g/cm3 |
2.39 |
2.39 |
2.39 |
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体积密度g/cm3 |
1.2 |
1.1 |
1.0 |
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导热系数W/(m·k)平均温度350±25℃) |
0.65 |
0.6 |
0.55 |
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重烧线变化%, |
1550℃X 2 H |
0.5 |
0.5 |
— |
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1450℃X 2 H — |
— |
0.5 |
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用 途 |
所有工业窑炉 |
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